基板対基板コネクタ - JAE|Japanese Avionics WP7シリーズ 0.4mmピッチ基板対基板（FPC）コネクタの提供

JAE|JAEコネクタ|日本航空宇宙エレクトロニクス WP7シリーズ0.4mmピッチ基板対基板（FPC）コネクタは、携帯電話、スマートフォン、LCD、ノートパソコンなどの超薄型情報通信機器の高密度実装に最適な0.4mmピッチの薄型基板対基板（FPC）コネクタです。異なる製品機能要件に対応するため、低ピンタイプと高ピンタイプ（WP7A/WP7B）は同じ実装パターンを採用しています。主な特長は、0.4mmピッチ、2列、0.7mmの積層高さです。コンタクト構造により、高い耐摩耗性と接触信頼性を確保。安全な圧縮により、絶縁体の破損やFPCからの剥離を防止。2点接触設計により、ねじれストレスに強い。鉛フリー対応。(コンタクトのニッケルバリア層がはんだコアの吸着を防止します。）ソケットコンタクトはピン数に応じて最適な形状を選択可能。高抜去力WP7A（低ピン数：10-32ポジション）低挿入力 WP7B（高ピン数34～70極） 信号コンタクトは10Gbpsの転送速度に対応。MIPI、USB3.1第2世代、PCIe第3世代伝送に対応。主な用途：携帯電話、液晶モニター、ノートパソコンなどの情報通信機器。

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