USBコネクタの開発動向

外部とのデータの受信および送信能力が限られているため、あらゆるコンピューティングデバイスはデバイスの動作を大きく遅らせる可能性があります。入出力（I/O）パネルのデータボトルネックは、情報の転送を制限し、デバイスの生産性を低下させます。長年にわたり、15ピンと25ピンのD-subコネクタの変化は、周辺機器に十分なI/O転送データレートを提供することができます。これらのmil-specコネクタは、信頼性の高いピンピンとソケット接続ポイントと坚牢なハウジングを备えた军事アプリケーションに起源を持っています。これらのmil-specコネクタを商業用バージョンに修正し、価格を消費レベルに調整し、実際の消費財標準とする。現在、ビデオ、コンピュータアクセサリー、その他の製品に広く利用されています。キロビットレベルからメガビットレベルへのデータ伝送速度の需要が増加し、外部接続のスペースを削減するために利用できるため、新しいコネクタインターフェースが必要となりました。1996年、エレクトロニクス業界のリーダーとコンソーシアム組織が結成したUSB1。当時、低ビットクラスのコネクタ伝送レートのUSB1が使用されていた。USB标准の大きな利点の1つは、电源と信号を同时に送信できることで、リモートデバイスは外部电源なしで动作することができます。ホットプラグ機能は、USBインターフェイスのもう一つの重要な特徴です。USB-IF组织は既存の标准に准拠しておらず、2019年9月にUSB4仕様がリリースされました。コネクタはType-Cインターフェースを維持しますが、インテルのThunderbolt 3と40GB/S転送レートテクノロジーを統合します。USB4はUSB3.2を含むUSBType-Cプロトコルと互换性があります。DisplayportとThunderbolt 3は、次世代デバイスの接続を簡素化します。この新しいインターフェースデバイスは2021年に登場する予定です。USB-IF组织は、次世代デバイスの设计においてUSBが引き続き重要な役割を果たすことを可能にする継続的なアップグレードへのコミットメントを示しています。

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