基板対基板コネクタの選び方と基板対基板コネクタの業界動向

分類：製品の情報 2024-07-10 14:01:04

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基板対基板用コネクタコネクタの選び方は？: 基板対基板用コネクタはどのように選べばよいのでしょうか？コネクタの種類は非常に多く、一般的なものとしては、通信インターフェース端子、端子台、電線対基板コネクタ、基板対基板コネクタなどがある。各タイプは、ピン列やマザーボードの列を含む基板対基板コネクタ、基板対基板コネクタなど、FPCコネクタ、IDCソケット、単純なブルズアイなどを含む電線対基板コネクタなど、いくつかのカテゴリに細分化することができます。1、ピン、ピッチ：ピンの数、ピンの間隔は、コネクタの選択のための基本的な基礎である。コネクタのピン数は、接続する信号の数によって選択します。次の写真のSMDピン列のように、いくつかのSMDコネクタの場合、ピン数はあまり多くすべきではありません。これは、マウンターのはんだ付け工程で、高温のため、コネクタのプラスチックが熱で変形し、途中で膨らんでしまい、ピンのはんだ付けに失敗してしまうからです。研究開発の初期段階で私たちのP800Flashプログラマは、ピンのこの行を使用していた、ボード間の接続を行うために母の行は、ピンの広範なはんだ付けのピンのプロトタイプ行の結果。ピンの行の半分の数の2つのピンに置き換えられ、その後、はんだ付けを持っていなかった。今日では、電子機器の小型化、精密開発、2.54ミリメートルから1.27ミリメートルから0.5ミリメートルにコネクタのピン間隔。ピン間隔は、会社の生産プロセスのレベルに依存する必要があり、小さな間隔の盲目的な追求2、電気的特性：コネクタの電気的特性は、主に含まれています：限界電流、接触抵抗、絶縁抵抗、抗電気的強度など。LVDS、PCIeなどの高周波信号を伝送する場合、接触抵抗に注意する必要がある。3、環境性能：コネクタの環境性能には主に温度、湿度、塩水噴霧、振動、衝撃などが含まれる。特定のアプリケーション環境に応じて選択されます。アプリケーション環境の湿度が高い場合は、コネクタの耐湿性、耐塩水噴霧性の要件が高くなり、コネクタの金属接点が腐食されるのを防ぐことができます。産業制御の分野では、コネクタの振動衝撃性能の要件は、振動の過程でコネクタが落ちるのを避けるように、高いです。 4、機械的特性：引き出し力、機械的な反ダンピングなどを含むコネクタの機械的特性、。機械的なダミーコネクタは非常に重要であり、一度逆に挿入され、それは回路に不可逆的な損傷を引き起こす可能性があります！差し込み力は、挿入力と分離力に分けられます。関連規格では、挿入力は大きく、分離力は最小であり、使用の観点から、挿入力は小さく、分離力は大きくする必要があります。分離力が小さすぎると接点の信頼性が低下するが、コネクタを頻繁に抜き差しする必要がある場合、分離力が大きすぎると抜き取りが困難になり、機械的寿命が短くなる。コネクタの分離力を低減し、ユーザーがアダプタ・ボードを抜き差ししやすくするために、我々は多くの試みを行い、最終的に手探りの道に明るい光を見つけ、最終的に下図に示すコネクタを選択し、PCBと製品のシェル構造を変更しました。実際のテストでは、スロットに起因するこのコネクタは、方向性を持っていることを示し、ダル防止効果は明らかであり、挿入力が小さく、分離力は中程度であり、良好な感触の挿入と抽出は、大幅に部品の挿入と取り外しの使いやすさを向上させます。コネクタは、一般的にエンジニアによってコネクタとして知られており、電力または信号伝送を達成するために、2つの回路基板または電子機器を接続するために使用されます。コネクタを使用することで、回路をモジュール化し、電子製品の組み立て工程を簡略化できるため、製品の保守やアップグレードが容易になります。モジュラー回路では、コネクタの選択が極めて重要な役割を果たします。

どのように迅速かつ効果的に市場の発展を把握し、ビジネスやマネージャーは成功への鍵となる。市場分析は科学的かつ体系的な作業であり、事業開発、戦略的展開、マーケティングプログラム計画、将来の発展方向に直接的な影響を与える。分析の完全な範囲のための市場のビューの専門的な観点から必要である、市場分析は、結論の指導的意義と、実際の値を取得するには、市場の評価の一定レベルから、単純ではありません。このように、我々は常に開発の明確なアイデアを維持することができ、情報の複雑さのためではなく、失われた、ますます熾烈な市場で、より競争上の優位性を持っています。

基板対基板コネクタの選び方と基板対基板コネクタの業界動向

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