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ボード対ボードコネクタとは何ですか？：ボード対ボードコネクタは、ケーブルなしで2つのプリント基板(PCB)間の信号接続を確立します。世界貿易電子製品ネットワークは、お客様の特定のニーズに合わせた多様なボード対ボードオプションを提供しており、コネクタを好きなように設計し、あらゆるアプリケーションシナリオで理想的なパフォーマンスを実現することができます。・2つのサブプラグインボードをベース裏面の汎用PCBで接続してバックプレーンシステムを形成します。各サブプラグインボードの直角コネクタは垂直コネクタを介してバックプレーンに接続されます。バックプレーンは、トップ・オブ・ラック・スイッチ・アプリケーションやHHDクラスタで一般的に使用されます。コプレーン-2つのPCBが同じ平面上に配置され、2つの直角コネクタで接続されています。直交-接続された2つのPCB基板は互いに直交したままです。これは気流の向上に役立ち、リッジリーフ構造を実現する現代のネットワーク構成において非常に実用的です。サンドイッチ-接続された2つのプリント基板が一定の距離で平行に保たれています。シグナル-ユニバーサルコネクタ。このようなコネクタの特徴は、オープンピン領域を提供することであり、通常、低電圧および低電流のアプリケーションシナリオに適しています。オープンピン領域では、各ピンが独立した接続を提供し、エンドユーザーが信号モードとグラウンドモードを決定することができます。したがって、このようなコネクタはほとんどのアプリケーションに適していますが、高性能アプリケーションには適していない可能性があります。しかし、Bergstakはこのカテゴリーのユニークな製品で、高速信号伝送に対応しています。カードエッジ-オスコネクタはPCB基板上のメッキパッドで構成されるため、1つのコネクタだけが必要です。PCIeの接続方式と同様に、カードエッジPCBは主PCB基板に垂直に接続するか、共平面構成で接続することができます。
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1.1、信号の完全性：信号の完全性という言叶は、相互接続の电気性能の质を记述するために使用されます。相互接続の電気性能の品質は電力損失、反射、クロストークに関連している。相互接続の電力損失は、信号が相互接続を通過する過程で損失する電力である「挿入損失」として定量化されます。反射は、相互接続から送信機に反射される電力である「リターンロス」として量子化されます。クロストークとは、他の隣接信号から発生するノイズであり、信号性能を低下させる。各指標には、アプリケーションに関連する設計目標があります。これらのアプリケーションは通常、特定のプロトコルまたは標準に基づいていAmphenolは、業界標準の各アプリケーションに対応したボード対ボードソリューションを提供しています。XCedeおよびAirMAXは、最大25Gb/秒のバックプレーン、メザニン、直交、またはコプラナーソリューションをサポートする、パフォーマンスの高い実績のあるボード・トゥ・ボードコネクタです。このようなコネクタのアプリケーションには、IEEE 10GBASE-KR、25GBASE-KR、OIF CEI-6G、CEI-11G、およびCEI-28Gが含まれます。ExaMAXとPaladinは、25Gb/秒から112Gb/秒の接続アプリケーションシナリオに適しています。このような业界をリードするコネクタの适用される业界标准には、IEEE 25GBASE-KR、50GBASE-KR、100GBASE-KR、OIF CEI-28G、CEI-56G、CEI-112Gが含まれます。さらに、アンフェノールボード対ボードコネクタは、拡張カードや制御信号に対するPCIeアプリケーションにも適しています。XCedeとAirMAXはPCIe Gen 1、2、または3に対応しています。ExaMAXおよびPaladinは、PCIe Gen 4以降で対応する必要があります。Amphenolはまた、ハードメートル構成で、IEC 917、IEC 61076-4-101、Telcordia GR-1217-COREに準拠した2.00 mmアレイ相互接続システムであるMillipacs®シリーズコネクタを提供しています。コンパクトPCIバスアーキテクチャの要件を満たしています。过酷な环境での安定した动作のために组み込まれた豊富な机能：ツイストペアのプラックス接点、复数の长さのホットプラグピン列、EMIシールド、コーディング、ガイド、高い动作温度、信頼性と耐久性などの特性は、产业、机器、医疗、航空、鉄道、军事、宇宙、自动车および电気通信を含む多くの市场セグメントで理想的な接続ソリューションになります。優れた信号整合性は、Amphenolボード対ボードコネクタにも及ぶ。Amphenolメザニンコネクタは、極めて小さなスタック高さで業界トップレベルの信号整合性を提供します。MEG-Array 56は、4mmのスタック高さの56Gb/s接続アプリケーションシナリオに特别に设计されています。Mini-cool Edgeは、112Gカードエッジアプリケーション向けに最適化されています。Amphenolはまた、電子市場のほとんどのボード対ボードアプリケーションシナリオをサポートする高速、高出力カードエッジコネクタシステムであるCool Edgeシリーズコネクタを提供しています。この多目的ソリューションシリーズは、PCIe、SAS、SATA、Gen 4/5、OCP 3.0、EDSFF、Gen Zなどのさまざまな規格に準拠しており、サンドイッチ、コプラナ、ミッドプレーン、バックプレーンなどのさまざまな基板対基板構成で提供されています。さらに、このシリーズのコネクタはオープンピンエリア設計を採用しており、ホットプラグ対応に対応しており、ソリッドステートドライブ、NVMe SSD、エンタープライズデータセンター、ネットワークカード、拡張カードなどのアプリケーションに最適です。Amphenolは、表面マウント、ビアハンダ付け、圧着、クリップボード終端オプションを含む幅広いPCIe®Gen 4およびGen 5垂直コネクタを提供しています。このシリーズの垂直および直角カードエッジコネクタは、1・00mmピッチを搭載しており、デスクトップ、ワークステーション、サーバ上で、さまざまなPCI Express®仕様に基づく信号伝送をサポートしています。このコネクタは最先端の设计で、差动信号ペアごとに2.5GT/s（Gen 1）、5.0GT/s（Gen 2）、8.0GT/s（Gen 3）、16GT/s（Gen 4）の伝送速度をサポートし、さらにはGen 5 32GT/sまで拡张することができます。最後に、Bergstak®シリーズは、コストとパフォーマンスを両立させる理想的な接続ソリューションです。このシリーズのコネクタは、32Gb/秒を超えるデータレートをサポートし、高速信号とサイドバンド信号を伝送するのに十分なピンを提供します。Bergstak®コネクタは、0.4mm~0.8mmのピッチ、10~200のピンポジションのオプション、および3mm~20mmの柔軟なスタックスペースを提供しており、産業、電気通信、データ通信、自動車、医療分野に特化しています。この包括的な製品ラインは、シールドバージョンも用意されています。
1.2、密度：密度とは、単位領域内の差分ペアと他の信号の数を指す。密度を計算するには、コネクタの信号数をボードの占有面積で割ってください。密度の定量化指標として、1平方インチあたりの差分ペアの数が一般的に用いられる。コネクタの密度は、列間隔と行間隔に直接関係しています。ピッチが小さくなるにつれて密度が増加します。SERDES BGAピッチの減少に伴い、コネクタピッチをさらに減らすのも大勢である。Amphenolは、低密度と高密度の両方のアプリケーションに対応するボード対ボードソリューションを提供しています。AirMAX、XCede、ExaMAXは、シングルラックの分離を重視するアプリケーションシナリオに対応する強力なソリューションを提供し、各コネクタで最大128個の差動ペアをサポートします。BergStak®0.8mmコネクタは、高速および高密度アプリケーションのために設計された包括的で多目的で柔軟なソリューションです。また、フロントパネルではなく、シャーシ内で高密度を実現する必要があるアプリケーションもあります。これらのアプリケーションのために、アンフェノールはピンピッチの細いコネクタを提供しています。代表的な製品としては、MEG-Arrayコネクタ（1mm高速信号およびグランドアレイ相互接続システム）や、信号ピッチがわずか0.4mmのBergStakコネクタが挙げられます。
1.3、スタックの高さ：スタックの高さは、サンドイッチのアプリケーションにおける2つのスタックされた相互接続ボードの间の距离を指します。サンドイニング用途に適したバックプレーンコネクタは、通常、15mmから55mmのスタック高さを採用しています。このようなスタック高さを採用している製品には、ExaMEZZ、InfinX、GIG-Arrayなどがあります。BergStak®およびBergStik®の製品ラインは、3mmから63mmまでの幅広い範囲をカバーすることができます。しかし、超低スタック高さと超高密度のアプリケーションシナリオに特化して設計されたメザニンコネクタも多くあります。このような製品には、MEG-ArrayコネクタとChameleonコネクタがあり、最小スタック高さはそれぞれ4mmと6mmです。このうち、Chameleonコネクタのピッチはわずか0.9mmです。
1・4.コスト：相互接続コストは、通常、各差分ペアの価格に関連する部分単位の価格で計算することができます。Amphenolは経済的で実用的な低コストのボード対ボードソリューションを提供しています。実績のあるAirMAXとXCedeソリューションは、最大25Gb/秒のデータレートと非常に競争力のある価格を提供しています。ExaMAX VSは、25Gb/sアプリケーションに特化したエントリーレベルのソリューションで、Amphenolの最新の112Gb/s ExaMAXバージョンと组み合わせることができます。BergStak®Lite 0.8mmコネクタは、フラッシュゴールドメッキを施し、最大50回のプラグ/抜き取りが可能な経済的なソリューションであり、40~100ビットの仕様（20ビットの段階で）と5~20mmのスタック高さオプション（1ミリメートルの段階で）が用意されています。
1.5、供给量：超スケール(VLS)メーカーとして、Amphenolはすでに世界中の顾客に100億以上の差异ペアのコネクタ制品を提供しており、私たちはあなたがどこにいてもバルク配达能力を保证する能力があります。
1・6、電源：Amphenolの多くのコネクタには統合電源ソリューションが組み込まれています。また、当社のハードメートルバックプレーンコネクタとハードメートル電源コネクタをペアリングして、高速信号の横で100Aを超える電源能力を実現します。要求の低いメザニンアプリケーションでは、Chameleonコネクタは各コンタクトで2.5Aの電流キャリア能力を提供できます。EnergyEdge™X-tremeコネクタのデュアルコンタクト設計は、12V/3000Wの電力供給能力をサポートし、今日の市場では誰にも負けない線形密度を提供します。既存のカードエッジ製品の2倍の接点数で、線形電流密度を25%向上させることができます。このシリーズは、eHPCE®と比較して最大23%のサイズを小さくし、同じ43mmのスペースで3000Wを搭載することができます。このシリーズでは、クリップ、直角、直角コプラン、および垂直構成のバージョンが用意されています。
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------3、世界貿易電子製品網のプラットフォームに関する概要と販売製品の簡単な説明：世界貿易電子製品網--代理/生産/販売【アンフェノール板対板コネクタ製品】及び専門代理/生産/販売各種{コネクタ｜ハーネス｜ケーブル製品}、「アンフェノールボード対ボードコネクタ製品」の購入/購入、販売/資源と普及ニーズがある場合、またはどのコネクタ/ハーネス/ケーブル製品ソリューションを提供できるかを購入/理解したい場合は、次の方法でご連絡ください。
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