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TE Connectivity AMP|高温PCBコネクタのプロファイルとモデル詳細

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高温PCBコネクターTE Connectivity AMPの制御システムアプリケーション用コネクターヘッダーレセプタクル製品群TE Connectivity AMPの高温PCBコネクターは、ブリスター効果や吸水による公差の変化を回避してプロセスコストを節約し、自動リフローはんだ付けプロセスに対応できます。3.5mm、3.81mm、5.00mm、5.08mmピッチのPCBコネクター設計には、ワンピース基板実装端子と、ストレートキャップおよびライトアングルキャップのツーピースプラグコネクターがあります。オンボードコネクターとPCBヘッダーコネクターは、中心線の間隔を失うことなく、端から端まで積み重ねることができます。TE AMPは、高密度、信号および電源アプリケーションに適した制御システムアプリケーション向けに、この製品ファミリーを設計しました。

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1, TE Connectivity AMP|High Temperature PCB Connector 関連特性表:

特徴アプリケーション
ウェーブ/THT溶接プロセスと比較した場合の、溶接設備または加工設備の共有によるプロセス制御の節約サーボ/インバータドライブ
MSL 1グレードの樹脂は、特別な保管条件や、はんだ付け前にパッケージや工程を乾燥させる必要がありません。産業制御/PLC
MSL 1グレードに適合する樹脂は、品質を向上させ、ブリスター効果や吸水による公差の変化をなくします。セキュリティ・コントロール/モジュール
バキュームノズルやメカニカルクランプで吸着・装着が可能。電源ユニット
あらゆるサイズの自給式PCBアセンブリ用テープ&リール包装でご要望に応じて提供可能空調
キャップレス・ピックアップ・デザインは、無駄を省き、はんだ付け工程後にキャップを取り外す時間を節約します。モーションコントロール
産業機械
ファクトリーオートメーション

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