分類：製品の情報
アンフェノール｜Amphenol｜アンフェノールコネクター XCede Corporation ® HD製品は、次のとおりです。よりタイトなカード間隔とラック設計による信頼性の高いソリューション、XCede ® HDバックプレーンコネクターは、高性能（最大20 Gb/s）を備えたハードメトリックフォームファクターです。XCede ® HDコネクターは、最大84差動ペア/インチ（33差動ペア/cm）のリニア密度を提供し、最先端アーキテクチャの高密度化の需要に応えます。cm)と、標準のXCede®コネクターより35%高密度で、最先端アーキテクチャーの高密度化需要に対応します。85Ωと100Ωのインピーダンス・バージョンがあり、このコネクター・ファミリーは低コストと高性能の拡張性を提供します。データレート：20Gb/秒、ハードメトリックフォームファクター、バックプレーン、コプレーナー、ミッドプレーン、スタッキング構成に対応。
型番の内訳：
| アンフェノール｜Amphenol｜アンフェノールコネクター XCede Corporation ® 高解像度品番/モデル番号 | |||
| 800-1453-000 | 922-203F-F3H | 922-223A-F3H | 922-263A-F3H |
| 914-3000-00A | 922-205C-F3H | 922-223F-F3H | 922-263F-F3H |
| 922-203A-F3H | 922-205G-F3H | 922-225C-F3H | 922-265C-F3H |
利点
| 性格描写 | バンテージ |
| 6Gb/秒から20Gb/秒までのスケーラブルなデータ転送速度により、コストのかかる再設計を追加することなくシステムのアップグレードをサポート | IEEE 802.3apなどの規格に準拠し、将来のデータレート要件を満たし、現行システムに大きな影響を与える現実的な性能を備えている。 |
| EN 61076-4-101:2001に準拠。 | わずか1.8mmピッチの高密度設計 |
| EN 61076-4-101:2001に準拠。 | |
| 独自のクロストーク低減技術 | 実証済みのEMIシールド設計とシグナルインテグリティの利点を備えた優れたコモンモード性能 |
| 小型圧着フット | インピーダンス・マッチングの改善と深いバック・ドリル穴への対応 |
| コプレーナーおよび直交構成を含む、アプリケーション固有の派生設計の使用 | お客様独自のニーズに対する包括的なソリューションの提供 |
| シールドコンタクトは信号コンタクトの前に嵌合され、最小スリップ長は4mmまでです。 | ホットスワップ対応 |
| XCede® HDコネクターは、他の一般的なバックプレーンコネクターの2倍のバックプレーン側壁強度を備えています。 | 耐久性の点で類似製品を上回る |
| 埋設コンデンサーに対応 | 追加マージンを提供し、システム全体のコストを削減 |
| 28～84差動ペア/インチ（11～33差動ペア/cm） | 最先端アーキテクチャの高密度化ニーズに対応 |
| IEEE 802.3bjなど複数の規格に準拠 | 10GBASE-KRのICR要件を上回り、将来の28Gb/s仕様への準拠を保証 |
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