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アンフェノ|Amphenol|アンフェノコネクタネクレフ®の概要とモデルの詳細

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専門代理販売提供:コネクタ|ハーネス|ケーブル製品

AmphenolコネクタNeclev®製品は、実績のある高速平行ボックスボード対ボードコネクタであり、Amphenol NeXLev®は、多様な平行ボックスアプリケーションの最新の帯域幅ニーズを満たすことができる成熟した実績のある高密度平行ボード対ボードコネクタソリューションです。NeXLevコネクタは、コンパクトなパッケージで耐久性が高く、市場で実証されています。NeXLevコネクタには、10、20、または30個のWaferが含まれており、各Waferには10個のリアルシグナルコンタクトが含まれています。この構造により、コネクタごとに100、200、または300のコンタクト密度を有効にし、1リニアインチあたり最大145の信号を収容できます。NeXLevは最大12.5Gb/秒のデータ・レートをサポートしています。データレート:12.5Gb/s、10mmから30mmの范囲の多様なスタック高さをサポート、BGAパッケージ技术。

---------------------------------------------------------------------------------------------1、アンフェノール|Amphenol|アンフェノールコネクタネクリフ®の材料番号/モデル集計表:

アンフェノールAmphenolアンフェノールコネクタネクレフ®の材料番号/型番
470-1075-100470-1155-600470-2075-100471-3095-600
470-1075-600470-1205-100471-3025-100471-5065-100
470-1105-100470-1205-600471-3025-600471-5065-600
470-1105-600470-1235-100471-3045-100471-5095-100
470-1155-100470-1235-600471-3045-600471-5095-600

-------------------------------------------------------------------------------------2、アンフェノール|Amphenol|アンフェノールコネクタネクリフ®の特徴と利点:

特性メリット
オープンピンエリア設計は、差動ペア、シングルエンド、および電源接点構成を提供します幅広いアプリケーションをサポートする柔軟な密度構成
信頼性の高いリード设计を采用したBGAパッケージ技术システム設計者に市場で実証されたパラレルクラッチアプリケーションテクノロジーと構成可能なオプションを提供
モジュラー化とシステムパーティション化の最適化多様なコネクタアプリケーションに使用可能

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------3、世界貿易電子製品ネットワークプラットフォームに関する概要と販売製品の概要:世界貿易電子製品ネットワーク---代理販売【アンフェノールコネクタ-AMphenol|アンフェノール|アンフェノールコネクタネクリフ®】及び第1項の内容中の表リスト内のすべて(材料番号/型番)のコネクタ製品、当社の専門代理/各種{コネクタ|ハーネス|ケーブル製品}、もしあなたが関連する【コネクタ|ハーネス|ケーブル製品】の購入/購入ニーズがある場合、または私たちが提供できるコネクタ|ハーネス|ケーブル製品ソリューションを購入/理解したい場合は、下の当社の営業担当者に連絡してください。【コネクタ|ハーネス|ケーブル製品】の販売/リソースと普及ニーズがある場合は、『→ビジネス提携←』をクリックして専任者と相談してください!