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Amphenolコネクタ-Amphenol高速バックプレーンコネクタEliteシリーズ製品は1つ：超高密度バックプレーン相互接続方式；、実績のある圧着技術と従来のバックプレーン、直接直交、ケーブル設計に最適化されたシングルWafer設計を採用した超高密度56+Gbp/s PAM4相互接続プラットフォーム。統合されたガイド機能により、貴重なPCBエッジスペースが大幅に削減され、今日の厳しいカード設計に強力な保護とフィットが提供されます。
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| 特性 | メリット |
| 56 Gb/s PAM4 | 新たなデータセンターのパフォーマンスニーズへの対応 |
| 90オームの名称インピーダンス | +/-5オームのインピーダンス変化、1 mmの减衰まで |
| 2mm信号ピンワイプ | 非極性インターフェースは、冗長接点システムの信頼性の高いレベルを維持しながら、電気的な残渣を大幅に減らすことができます |
| 15.7ミルドリルの圧着足 | 40 GHzの帯域幅をサポートするPCBバックドリルおよびパッケージを可能にする実证済みの圧着技术 |
| 高密度 | 1RUで8つの差异ペアをサポートし、直接直交方式では最大144个の差异ペアをサポートすることができます |
| RAFサイドピッチ3 x 3.25mm | PCBの复雑さおよびコストを削减するための2つの差异ペアの配线をサポートします |
| 各差動対のマッチングビームの全4側に接地構造を有する | 信号分離性能の向上 |
| ケーブル、標準ヘッダー、または直接直交構成のユニバーサルフィットインターフェース | 柔軟性のためのシームレスなシステム設計 |
| ダイカストガイドダイ | X轴+/-1.8mm、Y轴+/-2.0mmの集まりを可能にするコネクタ设计に统合された强力なガイド机能 |
超高密度バックプレーン相互接続方式；実績のある圧着技術と従来のバックプレーン、直接直交、ケーブル設計に最適化されたシングルWafer設計を採用した超高密度56+Gbp/s PAM4相互接続プラットフォーム。インピーダンス制御性能は1mmの减衰に达することができます;各差分ペアは360度シールドされています。二重差動対配線のためのパッケージを最適化する；シングルWaferの设计は、さまざまなアプリケーションに适合するために拡张できます。統合されたガイド機能は、貴重なPCBエッジスペースを大幅に削減し、今日の厳しいカード設計に強力な保護とフィットを提供します。
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