アンフェノ|Amphenol|アンフェノコネクタ-アンフェノ高速バックプレーンコネクタExaMAXシリーズ製品詳細紹介

Amphenolコネクタ-Amphenol高速バックプレーンコネクタExaMAXシリーズ製品には主に6種類のタイプ/カテゴリが含まれています。ExaMAX2®112Gb/s高速バックプレーンコネクタ、ExaMAX+®高速バックプレーンコネクタシステム、ExaMAX®56Gb/s 92Ω高速バックプレーンコネクタ、ExaMAX®85Ωオーム高速バックプレーンコネクタ、ExaMAX®56GB/S高速直交コネクタ、ExaMAX®VS高速バックプレーンコネクタです。

ExaMAX2®112 Gb/秒高速バックプレーンコネクタ	ExaMAX+®高速バックプレーンコネクタシステム	ExaMAX®56 Gb/秒92Ω高速バックプレーンコネクタ	ExaMAX®85Ωオーム高速バックプレーンコネクタ	ExaMAX®56GB/S高速直交コネクタ	ExaMAX®VS高速バックプレーンコネクタ

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------1、アンフェノール高速バックプレーンコネクタExaMAX 2® 112 Gb/s高速バックプレーンコネクタ製品の詳細と特徴と利点：

112Gb/s PAM4仕様をサポートします。ExaMAX2®バックプレーンコネクタシステムは、112Gb/s PAM4業界仕様に対応しています。このコネクタは、以前のExaMAX製品のバックマッピングと互換性があり、設計者にコスト/パフォーマンスの柔軟性を提供します。アダッピングインターフェースとコネクタは、112Gシステムの厳しい電気的および機械的要件を満たすために最適化されています。ExaMAX2は、優れたRL、ILD、反射性能を含む優れたSI性能を備えています。革新的な2点接触インターフェースは、より高いSIパフォーマンスと非常に低いマッチング力を提供します。以前のExaMAX製品の後方マッチングと完全に互換性があります。現れるRLと反射性能；60GHzの前に共振なし;90Ωバージョンおよび85Ωバージョンが用意されています。

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------®高速バックプレーンコネクタシステム製品の詳細と特徴と利点：

非常に強力な電気性能と最大56Gb/sの伝送速度を備えたコネクタシステムの高帯域幅アプリケーション。ExaMAX+®バックプレーンコネクタシステムは、56Gb/s PAM4業界仕様に準拠しており、十分なSIマージンを提供し、初期のExaMAX®製品のインターフェースと互換性があります。最適化されたコネクタ設計により、非常に高い信号整合性を実現し、クロストークノイズを低減し、挿入損失クロストーク比を向上させることができます。革新的なデュアルコンタクトインターフェースは、スタンドの長さを大幅に減らし、信号の整合性を向上させ、マッチング力を大幅に減らします。以前のExaMAX制品と完全に互换性があります。より短い圧着溶接尾を採用し、パッケージのインピーダンス製御を改善した。各Waferにロスバーバーを組み込むことで共振を大幅に減らすことができます。

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------® 56 Gb/s 92№高速バックプレーンコネクタ製品の詳細と特徴と利点：

さまざまな产业标准仕様をサポートします。より高い帯域幅アプリケーションへのスムーズなアップグレード経路を提供する；ExaMAX®バックプレーンコネクタシステムは、25Gb/秒から56Gb/秒までのより高い帯域幅アプリケーションのための産業仕様を満たしています。最適化されたコネクタ設計は、信号整合性に優れており、クロストークノイズと挿入損失を低くしながら、差動ペアごとのパフォーマンスのばらつきを最小限に抑えます。個別のアースシールドシートは、各信号ペアに対して包括的なシールドを提供し、最大56 Gb/秒でのクロストークパフォーマンスを向上させます。このシンプルで実用的なデザインは、コストパフォーマンスの高いソリューションを構築するのに役立ちます。革新的な「スラップル対スラップル」端子設計は、信号整合性性能を最大限に向上させるとともに、差し込み/抜き取り力を大幅に低減します。ExaMAX®高速差動信号、低速信号、電源を1つのコネクタに統合することで、ExaMAX®は設計の柔軟性を最適化します。高速コネクタシステムは、広く使用されているバックプレーン、コプレーン、ガセット、ワイヤ対ボード、ミッドプレート直交、および直接直交アーキテクチャを含む、業界共通のすべてのアーキテクチャをサポートしています。

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------® 85№オーム高速バックプレーンコネクタ製品の詳細と特徴と利点：

さまざまな产业标准仕様をサポートします。85ohmインピーダンスアプリケーションのために设计されています。ExaMAX®85Ωバックプレーンコネクタシステムは、25Gb/秒から56Gb/秒の高い帯域幅アプリケーションのための産業仕様を満たしています。最適化されたコネクタ設計は、信号整合性に優れており、クロストークノイズと挿入損失を低くしながら、差動ペアごとのパフォーマンスのばらつきを最小限に抑えます。個別のアースシールドシートは、各信号ペアに対して包括的なシールドを提供し、最大56 Gb/秒でのクロストークパフォーマンスを向上させます。このシンプルで実用的なデザインは、コストパフォーマンスの高いソリューションを構築するのに役立ちます。革新的な「スラップル対スラップル」端子設計により、信号整合性のパフォーマンスを最大限に向上させるとともに、差し込み/抜き取り力を大幅に削減します。高速差動信号、低速信号、電源を1つのコネクタに統合することで、ExaMAX®は設計の柔軟性を最適化します。ExaMAX®高速コネクタシステムは、広く使用されているバックプレーン、コプレーン、ガセット、ワイヤ対ボード、ミッドプレート直交、および直接直交アーキテクチャを含む、業界共通のすべてのアーキテクチャをサポートしています。

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------® 56 GB/S高速直交コネクタ製品の詳細と特徴と利点：

ExaMAX®高速直交コネクタは、高速信号伝送のためのより大きな帯域幅とデータレートのニーズをさらに満たすために、25Gb/秒から56Gb/秒の優れた電気性能を実現するように設計されています。Amphenol ICCの直交ベンドオスコネクタは、6列から16列までの多様なサイズに対応し、直接直交アーキテクチャとミッドプレート付き直交アーキテクチャを効率的に実現することができます。直交アーキテクチャソリューションは、複雑で長距離の信号配線とビアを減らし、信号接続を簡素化し、バックプレーンの層数を減らします。Amphenol ICCの直接直交コネクタシステムは、シャーシの放熱と空気流通を最大限に高め、信号整合性のパフォーマンスを向上させます。機械構造設計は強い安定性と耐久性を持っています。この柔軟なコネクタ設計により、デザイナーは高速信号、低速信号、または電源を同じコネクタに分配することもできます。The ExaMAX®高速コネクタシステムは、広く使用されているバックプレーン、コプレーン、ガセット、ワイヤ対ボード、ミッドプレート直交、および直接直交アーキテクチャを含む、業界共通のすべてのアーキテクチャをサポートしています。

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------® VS高速バックプレーンコネクタ製品の詳細と特徴と利点：

コストパフォーマンスを最適化し、より高い帯域幅のアプリケーションにシームレスにアップグレードでき、標準ExaMAXと完全に互換性があり、PCBパッケージサイズが同じです。ExaMAX®VSバックプレーンコネクタシステムは、最大25Gb/秒を必要とするより高い帯域幅アプリケーションのための産業仕様を満たしています。最適化されたコネクタ設計は、信号整合性に優れており、クロストークノイズと挿入損失を低くしながら、差動ペアごとのパフォーマンスのばらつきを最小限に抑えます。デザイナーは将来的にシステムを簡単に高速にアップグレードすることができます。标准のExaMAXと完全に互换性があり、同じPCBパッケージサイズを使用します。革新的な「スラップル対スラップル」端子設計により、信号整合性のパフォーマンスを最大限に向上させるとともに、差し込み/抜き取り力を大幅に削減します。ExaMAX®高速コネクタシステムは、広く使用されているバックプレーン、コプレーン、ガセット、ワイヤ対ボード、ミッドプレート直交、および直接直交アーキテクチャを含む、業界共通のすべてのアーキテクチャをサポートしています。

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------7、世界貿易電子製品ネットワークプラットフォームに関する概要と販売製品の簡単な説明：世界貿易電子製品網--代理/生産/販売【アンフェノール｜Amphenol｜アンフェノールコネクタ-アンフェノール高速バックプレートコネクタ製品】および専門代理/生産/販売各種{コネクタ｜ハーネス｜ケーブル製品}、【アンフェノール｜Amphenol｜アンフェノールコネクタ-アンフェノール高速バックプレーンコネクタ製品】の購入/購入、販売/資源と普及ニーズ、またはどのコネクタ｜ハーネス｜ケーブル製品ソリューションを提供できるかを購入/理解したい場合は、次の方法でご連絡ください。